数码家电-Helio X30处理器参数曝光 2016年中发布

HelioX30处理器参数暴光2016年中发布

近日，联发科技新任COO朱尚祖在与媒体的交换中提到，目前HelioX20处理器已有超过10个客户在设计产品中。同时他还流露，HelioX30处理器将于明年中推出，并会支持LpDDR4，UFS，和通过插入手机对2Kx2K显示VR的支持，同时定位旗舰手机。依照朱尚祖的说法唯一的住所可以强拆吗，HelioX30很有可能会在明年的6月份左右发布，而这1时间恰好与HelioX20处理器的发布时间相差1年。

另外，有消息称HelioX30是1款由ARMCortex-A722.5GHz4核+ARMCortex-A722.0GHz双核+ARMCortex-A531.5GHz双核+ARMCortex-A531.0GHz双核构成的处理器城管有没有权利管小区内的违建，也就是说这仍将是1款10核心处理器。但值得1提的是，该处理器将有可能采取台积电的16nm工艺制程。而骁龙820和Exynos8890都将采取3星的14nm制程。

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